PCBA telematic

Descriere produs

Cum se proiectează placa de control PCBA telematică?

Unixplore Electronics este mândru să vă ofere PCBA telematic de proiectare. Scopul nostru este să ne asigurăm că clienții noștri sunt pe deplin conștienți de produsele noastre și de funcționalitatea și caracteristicile acestora. Invităm cu sinceritate clienții noi și vechi să coopereze cu noi și să ne îndreptăm spre un viitor prosper împreună.

Se referă la un ansamblu de placă de circuit imprimat care este utilizat pentru realizarea sistemului de procesare a informațiilor de la distanță al vehiculului. Telematica este abrevierea procesării și comunicării la distanță a informațiilor. Este o tehnologie care combină tehnologia de comunicație fără fir cu echipamentul electronic al vehiculului pentru a realiza funcții precum transmisia de informații la distanță, navigarea, urmărirea vehiculului și diagnosticarea la distanță a vehiculului.

De obicei, include următoarele părți:

Modul de comunicare:Este folosit pentru a implementa funcții de comunicare fără fir, inclusiv GPS, GSM, Bluetooth și alte protocoale de comunicare.

Modul central de control:de obicei constând dintr-un microcontroler pentru a procesa informațiile vehiculului și semnalele de comunicare externă și pentru a controla funcționarea altor circuite.

Modul de stocare:folosit pentru a stoca informații despre vehicul și instrucțiuni de telecomandă și alte date.

Modul de intrare și ieșire:Este utilizat pentru a realiza afișarea informațiilor și stării vehiculului și controlul echipamentelor externe.

Modul de putere:Este folosit pentru a furniza o sursă de alimentare stabilă și este de obicei furnizat de o baterie de vehicul sau un adaptor de alimentare.

Proiectarea PCBA telematică trebuie să ia în considerare următorii factori:

Dimensiune si greutate:Deoarece PCB-ul trebuie instalat în interiorul vehiculului, trebuie luat în considerare impactul dimensiunii și greutății asupra performanței vehiculului.

Compatibilitate electromagnetica:Există multe componente electronice pe PCB, iar problemele de compatibilitate electromagnetică trebuie luate în considerare pentru a evita interferența reciprocă.

Rezistență la temperaturi ridicate și la temperaturi scăzute:PCB-ul trebuie să funcționeze în medii de temperatură diferite, deci este necesar să se ia în considerare performanța rezistenței la temperaturi ridicate și la temperaturi scăzute.

Rezistent la șocuri și anti-impact:Deoarece vehiculul circulă adesea pe un drum accidentat, trebuie luată în considerare rezistența la șocuri și la impact.

Fiabilitate și stabilitate:PCB-ul trebuie să funcționeze mult timp, deci este necesar să se ia în considerare aspecte precum fiabilitatea și stabilitatea.

Unixplore oferă un serviciu la cheie pentru proiectul dumneavoastră EMS. Nu ezitați să ne contactați pentru construcția plăcii dvs., putem face o cotație în 24 de ore după ce primim fișierul dvs. Gerber și lista BOM!

Fabricare PCBA telematică

* Fișierul Gerber și lista BOM furnizate de client
* PCB goale realizate, componente achiziționate de noi
* Fabricare PCB cu piese complet asamblate
* Funcție 100% testată OK înainte de expediere
* Proces de fabricație conform RoHS, fără plumb
* Livrare rapidă, cu pachet ESD independent
* Serviciu unic de producție electronică pentru proiectarea PCB-ului, aspectul PCB-ului, fabricarea PCB-ului, achiziționarea componentelor, asamblarea PCB SMT și DIP, programarea IC, testarea funcției, ambalarea și livrarea

Capacitate de asamblare PCB și PCB Unixplore

Parametru	Capacitate
Straturi	1-40 de straturi
Tip de asamblare	Orificiu traversant (THT), montare la suprafață (SMT), mixt (THT+SMT)
Dimensiunea minimă a componentelor	0201(01005 metric)
Dimensiunea maximă a componentelor	2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Tipuri de pachete de componente	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP etc.
Pasul minim al padului	0,5 mm (20 mil) pentru QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pentru BGA
Lățimea minimă a urmei	0,10 mm (4 mil)
Clearance minime de urmărire	0,10 mm (4 mil)
Dimensiunea minimă a forajului	0,15 mm (6 mil)
Dimensiunea maximă a plăcii	18 in x 24 in (457 mm x 610 mm)
Grosimea plăcii	0,0078 inchi (0,2 mm) până la 0,236 inchi (6 mm)
Material de placă	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminiu, Frecvență înaltă, FPC, Rigid-Flex, Rogers etc.
Finisaj de suprafață	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger etc.
Tip pastă de lipit	Cu plumb sau fără plumb
Grosimea cuprului	0,5 OZ – 5 OZ
Proces de asamblare	Lipire prin reflow, lipire prin val, lipire manuală
Metode de inspecție	Inspecție optică automată (AOI), raze X, inspecție vizuală
Metode de testare interne	Test funcțional, Test de sondă, Test de îmbătrânire, Test de temperatură înaltă și joasă
Timp de întoarcere	Prelevare de probe: 24 de ore până la 7 zile, Mass Run: 10 - 30 de zile
Standarde de asamblare PCB	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clasa ll

Serviciu EMS cu valoare adăugată Unixplore

● Serviciu de preprogramare IC cu fișier în format HEX,ELF și BIN.
● Dispozitiv de testare a funcției PCBA telematice personalizat în funcție de cerințele de testare ale clientului
● Serviciu de construcție de cutii, inclusiv matrițe din plastic și metal și producție de piese
● Acoperire conformă, inclusiv acoperire cu lac selectiv, ghiveci cu rășină epoxidică
● Cabluri și ansamblu de cabluri
● Ansamblul produsului finit, inclusiv cutie, ecran, comutator cu membrană, etichetare și ambalare personalizată din carton sau cutie de vânzare cu amănuntul.
● Diverse teste de la terți pentru PCBA sunt disponibile la cerere
● Asistență pentru certificarea produsului

Procedura de producție PCBA