Senzor PCBA

Senzorul PCBA, sau ansamblul de placă de circuit imprimat cu senzor, este „centrul de control central” al diferiților senzori. Îndeplinește funcțiile de achiziție, conversie, transmisie și procesare a semnalului prin asamblarea precisă a componentelor electronice, cum ar fi cipurile senzorilor, condensatorii, rezistențele și conectorii pe o placă PCB personalizată.

Unixplore Electronics' Sensor PCBA este proiectat și fabricat folosind tehnologia HDI (High-Density Interconnect). Spre deosebire de PCB-urile tradiționale, îmbunătățește în mod semnificativ integrarea și utilizarea spațiului plăcii de circuit prin micro-via, căile oarbe și îngropate, lățimea și spațierea liniilor fine și tehnologia via-in-pad. Acest lucru îl face deosebit de potrivit pentru aplicații care necesită dimensiuni mici, precizie ridicată și fiabilitate ridicată, cum ar fi senzorii de presiune a anvelopelor pentru automobile, senzorii industriali de temperatură și umiditate, senzori de atingere pentru electrocasnice și senzori de oxigen din sânge medical.

Tehnologia de bază:

Pentru a asigura performanța și fiabilitatea senzorului PCBA, respectăm cu strictețe specificațiile de proiectare a tehnologiei HDI. De la planificarea soluției până la producție, fiecare pas se concentrează pe „adaptarea la nevoile senzorilor și optimizarea calității semnalului”. Principalele aspecte ale procesului sunt următoarele:

1. Analiză personalizată a cerințelor: potrivirea precisă a parametrilor senzorului

În faza inițială de proiectare, echipa noastră de ingineri comunică pe larg cu clienții pentru a clarifica cerințele funcționale ale senzorului, limitările de dimensiune, mediul de operare, frecvența semnalului și alți parametri de bază. Aceasta formează baza pentru determinarea numărului de straturi, materialelor și rutei de proces a senzorului PCBA, evitând supraproiectarea sau performanța insuficientă.

2. Design de stivuire a plăcilor multistrat: realizarea miniaturizării și integrării ridicate

Folosind o structură de stivuire a plăcilor multistrat HDI cu 4-12 straturi, căile oarbe și îngropate înlocuiesc găurile tradiționale de trecere, reducând spațiul ocupat de placa de circuit și optimizând aspectul circuitului pentru a rezolva provocările de cablare ale componentelor de înaltă densitate. Acest design permite reducerea volumului PCBA cu 30%-50%, adaptându-se perfect la produsele cu senzori miniaturizați.

3. Lățimea și spațierea liniilor fine + Tehnologia Via-in-Pad: Îmbunătățirea utilizării spațiului

Lățimea și distanța dintre linii pot ajunge la 3mil/3mil, îndeplinind cerințele de sudură și cablare ale componentelor de înaltă densitate;

Tehnologia Via-in-Pad este utilizată pentru a proiecta canalele direct sub plăcuțele componente, economisind semnificativ spațiul pe placa de circuit și reducând căile de transmisie a semnalului, îmbunătățind astfel integritatea semnalului. 

4. Selectarea materialelor suport de înaltă calitate: echilibrarea semnalului și a performanței termice

Pe baza scenariului de aplicare alSenzor PCBA, sunt selectate materiale de substrat de înaltă calitate, cum ar fi FR-4 (pentru aplicații convenționale), laminate Rogers de înaltă frecvență (pentru senzori de înaltă frecvență) și substraturi din aluminiu (pentru cerințe ridicate de disipare a căldurii) pentru a se asigura că placa de circuit are o bună integritate a semnalului, rezistență la căldură și rezistență mecanică și poate funcționa într-un interval larg de temperatură de la -40℃ la 125℃.

5. Optimizarea puterii și a legăturii la pământ: reducerea interferențelor electromagnetice

Straturile complete de putere și masă sunt proiectate în stivuirea plăcii multistrat pentru a forma un strat de ecranare, reducând eficient zgomotul de putere și interferența electromagnetică (EMC), asigurând că semnalele colectate de senzor nu sunt interferate și îmbunătățind acuratețea măsurătorii PCBA a senzorului.

6. Proiectare de management termic: Rezolvarea provocărilor de disipare a căldurii

Pentru componentele senzorilor de mare putere, căile termice și planurile de masă din cupru sunt proiectate pe PCBA pentru a disipa rapid căldura generată de componente, prevenind degradarea performanței sau scurtarea duratei de viață din cauza temperaturilor ridicate.

Controlul producției și calității: Asigurarea calității de la capăt la capăt de la UNIXPLORE

Senzorul PCBA, ca componentă de bază a senzorului, determină direct stabilitatea produsului. UNIXPLORE a stabilit un sistem cuprinzător de inspecție a calității de la „achiziționarea materiei prime până la livrarea produsului finit” pentru a se asigura că fiecare senzorPCBAîndeplinește cerințele clienților:

1. Achiziții de materii prime: produse autentice garantate, urmăribile

Am stabilit parteneriate pe termen lung cu furnizori de componente renumiți la nivel global (cum ar fi TI, ST și Infineon). Toate componentele sunt achiziționate prin canale legitime, oferind certificate originale de garanție din fabrică și coduri de trasabilitate a materialelor pentru a elimina produsele contrafăcute și substandard.

2. Echipamente de producție: Linie de producție automată de înaltă precizie

Echipat cu echipamente avansate, cum ar fi mașini de plasare SMT de mare viteză Yamaha, cuptoare de lipit prin reflow cu 10 zone și instrumente de inspecție AOI complet automate, realizăm automatizarea în plasarea componentelor, lipirea și testarea. Precizia de plasare poate ajunge la ± 0,02 mm, asigurând calitatea sudurii.

3. Testare triplă: Asigurarea unei performanțe stabile

Fiecare PCBA este supus următoarelor teste înainte de a părăsi fabrica:

Testare electrică: testarea sondelor zburătoare / testarea patului de cuie pentru a detecta defecțiunile electrice, cum ar fi circuite deschise și scurtcircuite;

Testare funcțională: Simularea mediului de lucru real pentru a testa performanța de achiziție și transmisie a semnalului senzorului;

Testare de fiabilitate: teste de îmbătrânire la temperaturi ridicate și scăzute, teste de vibrații și teste de pulverizare cu sare pentru a asigura adaptabilitatea produsului la medii dure.

4. Capacitatea de producție: satisfacerea diverselor nevoi de ordine

În prezent, capacitatea noastră anuală de producție ajunge la 1,5 milioane de PCBA și 150.000 de produse finite. Fie că este vorba de comenzi de mostre pentru loturi mici sau comenzi de producție în masă de volum mare, putem livra la timp.