Cortina electrică PCBA

Descriere produs

Cum să găsești o plantă bună pentru proiectul tău PCBA cu cortină electrică?

Dacă sunteți în căutarea unei selecții cuprinzătoare de PCBA pentru perdele electrice fabricate în China, Unixplore Electronics este sursa dumneavoastră supremă. Produsele lor au prețuri foarte competitive și sunt însoțite de servicii post-vânzare de top. Mai mult, ei caută în mod activ relații de colaborare care sunt reciproc avantajoase.

Principiul plăcii de control PCBA a cortinei electrice este că atunci când controlerul cortinei primește semnalul de control introdus de utilizator, mișcarea perdelei va fi controlată conform programului prestabilit.
Este, în general, compus din componente electronice, cum ar fi microcontroler, acționare a motorului, modul de putere, interfață de intrare și ieșire etc.
Unixplore oferă un serviciu la cheie pentru proiectul dumneavoastră. Nu ezitați să ne contactați pentru construirea consiliului dumneavoastră. Putem cota în 24 de ore după ce vă primimFișierul GerberșiLista BOM.

Perdele electrice PCBA Fabricare

* Fișierul Gerber și lista BOM furnizate de client
* PCB goale realizate, componente achiziționate de noi
* Fabricare PCB cu piese complet asamblate
* Funcție 100% testată OK înainte de expediere
* Proces de fabricație conform RoHS, fără plumb
* Livrare rapidă, cu pachet ESD independent
* Un singur stopserviciu de fabricație electronicăpentru proiectarea PCB, aspectul PCB, fabricarea PCB-ului, achiziționarea componentelor, asamblarea PCB SMT și DIP, programarea IC, testarea funcției, ambalarea și livrarea

Capacitate de asamblare PCB și PCB Unixplore

Parametru	Capacitate
Straturi	1-40 de straturi
Tip de asamblare	Orificiu traversant (THT), montare la suprafață (SMT), mixt (THT+SMT)
Dimensiunea minimă a componentelor	0201(01005 metric)
Dimensiunea maximă a componentelor	2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Tipuri de pachete de componente	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP etc.
Pasul minim al padului	0,5 mm (20 mil) pentru QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pentru BGA
Lățimea minimă a urmei	0,10 mm (4 mil)
Clearance minime de urmărire	0,10 mm (4 mil)
Dimensiunea minimă a forajului	0,15 mm (6 mil)
Dimensiunea maximă a plăcii	18 in x 24 in (457 mm x 610 mm)
Grosimea plăcii	0,0078 inchi (0,2 mm) până la 0,236 inchi (6 mm)
Material de placă	CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminiu, Frecvență înaltă, FPC, Rigid-Flex, Rogers etc.
Finisaj de suprafață	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger etc.
Tip pastă de lipit	Cu plumb sau fără plumb
Grosimea cuprului	0,5 OZ – 5 OZ
Proces de asamblare	Lipirea prin reflow, lipirea prin val, lipirea manuală
Metode de inspecție	Inspecție optică automată (AOI), raze X, inspecție vizuală
Metode de testare interne	Test funcțional, Test de sondă, Test de îmbătrânire, Test de temperatură înaltă și joasă
Timp de întoarcere	Prelevare de probe: 24 de ore până la 7 zile, Mass Run: 10 - 30 de zile
Standarde de asamblare PCB	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clasa ll

Serviciu EMS cu valoare adăugată Unixplore

● Serviciu de preprogramare IC cu fișier în format HEX,ELF și BIN.
● Cortina electrică PCBA Dispozitiv de testare a funcției personalizat în funcție de cerințele de testare ale clientului
● Serviciu de construcție de cutii, inclusiv matrițe din plastic și metal și producție de piese
● Acoperire conformă, inclusiv acoperire cu lac selectiv, ghiveci cu rășină epoxidică
● Cabluri și ansamblu de cabluri
● Ansamblul produsului finit, inclusiv cutie, ecran, comutator cu membrană, etichetare și ambalare personalizată din carton sau cutie de vânzare cu amănuntul.
● Diverse teste de la terți pentru PCBA sunt disponibile la cerere
● Asistență pentru certificarea produsului

Procedura de producție PCBA