Din 2008, Unixplore Electronics furnizează servicii de producție și furnizare la cheie la cheie pentru PCBA de înaltă calitate pentru blocarea ușii inteligente în China. Compania noastră este certificată cu ISO9001:2015 și aderă la standardul de asamblare PCB IPC-610E.
Dorim să profităm de această ocazie pentru a vă prezenta calitatea noastră înaltăÎncuietoare inteligentă PCBla Unixplore Electronics. Obiectivul nostru principal este să ne asigurăm că clienții noștri înțeleg pe deplin capacitățile și caracteristicile produselor noastre. Suntem întotdeauna dornici să colaborăm cu clienții noștri existenți și noi pentru a promova un viitor mai bun.
Încuietoare inteligentă PCBA se referă la o soluție compusă din PCB (Printed Circuit Board) și componente, care este utilizată pentru a realiza diverse funcții ale încuietorilor inteligente a ușilor. Aceste funcții includ, dar nu se limitează la, recunoașterea parolei, recunoașterea amprentei, deblocarea cardului, deblocarea de la distanță APP etc. Soluția Smart Door Lock PCBA acoperă proiectarea hardware și dezvoltarea aplicației software a încuietorilor inteligente a ușilor, care este o parte cheie pentru ușa inteligentă. încuietori pentru a funcționa corect și pentru a obține o funcționare inteligentă. Prin soluția PCBA, încuietorile inteligente ale ușilor pot realiza o rețea inteligentă și pot îmbunătăți siguranța și confortul.
Unixplore oferă un serviciu la cheie pentru dvsFabricație electronicăproiect. Nu ezitați să ne contactați pentru clădirea ansamblului plăcii de circuite, putem face o cotație în 24 de ore după ce primim dvs.Fișierul GerberșiLista BOM!
Parametru | Capacitate |
Straturi | 1-40 de straturi |
Tip de asamblare | Orificiu traversant (THT), montare la suprafață (SMT), mixt (THT+SMT) |
Dimensiunea minimă a componentelor | 0201(01005 metric) |
Dimensiunea maximă a componentelor | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipuri de pachete de componente | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP etc. |
Pasul minim al padului | 0,5 mm (20 mil) pentru QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pentru BGA |
Lățimea minimă a urmei | 0,10 mm (4 mil) |
Clearance minime de urmărire | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensiunea minimă a forajului | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensiunea maximă a plăcii | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Grosimea plăcii | 0,0078 inchi (0,2 mm) până la 0,236 inchi (6 mm) |
Material de placă | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminiu, Frecvență înaltă, FPC, Rigid-Flex, Rogers etc. |
Finisaj de suprafață | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger etc. |
Tip pastă de lipit | Cu plumb sau fără plumb |
Grosimea cuprului | 0,5 OZ – 5 OZ |
Proces de asamblare | Lipirea prin reflow, lipirea prin val, lipirea manuală |
Metode de inspecție | Inspecție optică automată (AOI), raze X, inspecție vizuală |
Metode de testare interne | Test funcțional, Test de sondă, Test de îmbătrânire, Test de temperatură înaltă și joasă |
Timp de întoarcere | Prelevare de probe: 24 de ore până la 7 zile, Mass Run: 10 - 30 de zile |
Standarde de asamblare PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clasa ll |
1.Imprimare automată a pastei de lipit
2.tipărirea pastei de lipit finalizată
3.SMT alege și plasează
4.SMT alegeți și plasați gata
5.gata pentru lipirea prin reflow
6.lipirea prin reflow realizată
7.gata pentru AOI
8.Procesul de inspecție AOI
9.Plasarea componentelor THT
10.proces de lipire prin val
11.Asamblarea THT gata
12.Inspecție AOI pentru asamblarea THT
13.programare IC
14.test de functionare
15.Verificare și reparare QC
16.Proces de acoperire conformă PCBA
17.Ambalare ESD
18.Gata pentru livrare
Delivery Service
Payment Options