Știri din industrie

Tehnologia automată de lipire și placare cu aur în asamblarea PCBA

În asamblarea PCBA, tehnologia de lipire automată și placare cu aur sunt doi pași critici ai procesului care sunt cruciali pentru asigurarea calității, fiabilității și performanței plăcii de circuite. Iată detaliile despre aceste două tehnologii:p

Citeşte mai mult

Ambalarea dispozitivului și standardele de dimensiune în procesarea PCBA

În procesarea PCBA, ambalarea dispozitivului și standardele de dimensiune sunt factori foarte importanți, care afectează direct proiectarea, fabricarea și performanța plăcilor de circuite. Iată informații cheie despre ambele domenii:

Citeşte mai mult

Management complex și distribuție a energiei în ansamblul PCBA

În asamblarea PCBA (Printed Circuit Board Assembly), gestionarea și distribuția complexă a energiei sunt cruciale, deoarece afectează direct performanța, stabilitatea și fiabilitatea întregului sistem. Următoarele sunt concepte și considerații cheie legate de gestionarea și distribuția complexă a en......

Citeşte mai mult

Standarde EMC (Compatibilitate Electromagnetică) în proiectarea PCBA

În proiectarea PCBA, standardele EMC (compatibilitate electromagnetică) sunt foarte importante. Acestea sunt concepute pentru a se asigura că echipamentele electronice pot funcționa corect în mediul electromagnetic și nu vor cauza interferențe echipamentelor din jur sau mediului. Următoarele sunt câ......

Citeşte mai mult

Design și aspect PCBA: cheia pentru îmbunătățirea stabilității produsului

Designul și aspectul PCBA (Printed Circuit Board Assembly) este una dintre verigile cruciale în procesul de fabricație a produselor electronice, care afectează în mod direct stabilitatea performanței și fiabilitatea produsului. Odată cu dezvoltarea rapidă și tendința de complexitate a produselor ele......

Citeşte mai mult

Inginerie de precizie și producție de înaltă precizie în fabricarea PCBA

În fabricarea PCBA, ingineria de precizie și fabricarea de înaltă precizie sunt cruciale, în special în aplicațiile care necesită performanță ridicată, densitate ridicată și fiabilitate ridicată. Iată considerente cheie referitoare la ambele domenii:

Citeşte mai mult

Inspecție cu raze X și analiza îmbinărilor de lipit în ansamblul PCBA

În timpul procesului de asamblare PCBA, inspecția cu raze X și analiza îmbinărilor de lipit sunt două instrumente importante de control al calității care ajută la asigurarea calității și fiabilității îmbinărilor de lipit. Iată detaliile despre ambele:

Citeşte mai mult

Evaluarea furnizorilor și selecția partenerilor în procesarea PCBA

În procesarea PCBA (Printed Circuit Board Assembly), evaluarea furnizorilor și selecția partenerilor sunt decizii cheie, care sunt cruciale pentru calitatea produsului, cost, timpul de livrare și succesul parteneriatului. Iată câțiva pași și considerații cheie cu privire la modul de a efectua evalua......

Citeşte mai mult

<...61 62 63 64 65...73 >