Finisarea suprafețelor în fabricarea PCBA: metalizare și tratament anticoroziv

ÎnFabricarea PCBAproces, finisarea suprafeței este o etapă critică, inclusiv metalizarea și tratamentul anticoroziv. Acești pași ajută la asigurarea fiabilității și performanței plăcii de circuite imprimate. Iată detaliile despre ambele:

1. Metalizare:

Metalizarea este procesul de acoperire a pinilor componentelor electronice și a plăcuțelor de lipit cu un strat de metal (de obicei staniu, plumb sau alte aliaje de lipit). Aceste straturi metalice ajută la conectarea componentelor la PCB și asigură conexiuni electrice și mecanice.

Metalizarea implică de obicei următorii pași:

Curățare chimică:Suprafața PCB este curățată pentru a îndepărta orice murdărie și grăsime pentru a asigura aderența stratului de metal.

Pre-tratament:Suprafața PCB poate necesita un pretratament pentru a îmbunătăți aderența stratului de metal.

Metalizare:Suprafața PCB este acoperită cu un strat de metal, de obicei prin placare prin scufundare sau pulverizare.

Coaceți și răciți:PCB-ul este copt pentru a asigura o aderență uniformă a straturilor metalice. Apoi rece.

Aplicați pasta de lipit:Pentru asamblarea tehnologiei de montare la suprafață (SMT), pasta de lipit trebuie aplicată și pe îmbinările de lipit pentru instalarea ulterioară a componentelor.

Calitatea procesului de metalizare este esențială pentru lipirea și fiabilitatea plăcii de circuite. Metalizarea substandard poate duce la îmbinări de lipire slabe și conexiuni electrice instabile, afectând performanța întregului PCB.

2. Tratament anti-coroziune:

Tratamentul anticoroziv este de a proteja suprafața metalică a PCB-ului de oxidare, coroziune și influențe ale mediului.

Tratamentele obișnuite împotriva coroziunii includ:

HASL (nivelarea lipirii cu aer cald):Suprafața PCB este acoperită cu un strat de lipire cu aer cald pentru a proteja suprafața metalică de oxidare.

ENIG (aur cu imersie în nichel fără electro):Suprafața PCB este acoperită cu un strat de placare cu nichel electroless și aur depus pentru a oferi o protecție excelentă împotriva coroziunii și o suprafață netedă de lipit.

OSP (Conservanți organici de lipit):Suprafața PCB este acoperită cu agenți organici de protecție pentru a proteja suprafața metalică de oxidare și este potrivită pentru depozitare pe termen scurt.

Placare:Suprafețele PCB sunt galvanizate pentru a oferi un strat protector de metal.

Tratamentul anticoroziv ajută la asigurarea faptului că PCB-ul își menține performanța electrică bună și fiabilitatea în timpul funcționării. În special în medii cu umiditate ridicată sau corozive, tratamentul anticoroziv este foarte important.

În rezumat, metalizarea și tratamentele anticoroziune sunt pași critici în fabricarea PCBA. Acestea ajută la asigurarea conexiunilor fiabile între componentele electronice și plăcile de circuite imprimate, protejând în același timp suprafața metalică de efectele oxidării și coroziunii. Selectarea metodei adecvate de metalizare și tratare anticoroziune depinde de aplicația specifică și de cerințele de mediu.