Unixplore Electronics este specializată în fabricarea și furnizarea la cheie unică pentru detector de defecțiuni curente PCBA în China din 2008, cu certificare ISO9001: 2015 și standardul de asamblare PCB IPC-610E, care este utilizat pe scară largă în diferite echipamente de control industrial și sisteme de automatizare.
Detector de defecțiuni curente PCBA: o soluție pentru a asigura operațiuni în siguranță
UNIXPLORE Electronics este mândru să vă ofereDetector de defecțiuni curente PCBA. Scopul nostru este să ne asigurăm că clienții noștri sunt pe deplin conștienți de produsele noastre și de funcționalitatea și caracteristicile acestora. Invităm cu sinceritate clienții noi și vechi să coopereze cu noi și să ne îndreptăm spre un viitor prosper împreună.
Electronicele sunt în centrul industriilor moderne. De la producție până la transport, totul se bazează în mare măsură pe dispozitive electronice. Cu toate acestea, odată cu creșterea complexității, șansele de defecțiuni electrice cresc și ele. Aceste defecte pot duce la pierderi grave, atât în ceea ce privește banii, cât și siguranța. Prin urmare, este esențial să existe o soluție care să poată detecta defecțiunile și să prevină defecțiunile înainte ca acestea să apară. Aici intervine PCBA detector de defecțiuni curente.
Detectorul de defecțiuni curente PCBA este o placă de circuit electric care ajută la detectarea defecțiunilor electrice. Este instalat în sistem și monitorizează continuu curentul care trece prin cablare. Când este detectat un curent electric anormal, detectorul trimite imediat o alertă, prevenind orice daune care ar fi putut apărea altfel.
Această tehnologie are mai multe beneficii. În primul rând, elimină necesitatea inspecției manuale. Un detector de defecțiuni curente PCBA poate detecta defecțiuni cu o precizie mult mai mare decât inspecția umană. Acest lucru asigură că riscurile potențiale sunt detectate înainte ca acestea să se transforme în probleme majore. În al doilea rând, ajută la reducerea timpului de nefuncționare. Orice defecțiune electrică, dacă nu este detectată prompt, poate duce la opriri. Acest lucru poate duce la o pierdere semnificativă de timp și bani. Prin detectarea și alertarea în timp real, detectorul poate ajuta la reducerea timpului de nefuncționare și la creșterea eficienței operaționale.
PCBA-urile cu detector de defecțiuni curente pot fi utilizate într-o gamă largă de industrii. Tehnologia este utilă în special în industriile în care componentele electrice sunt supuse unor condiții extreme sau niveluri ridicate de putere. De exemplu, în industria auto, unde sistemele electrice din vehicule sunt furnizate cu energie, un detector de defecțiuni poate preveni defecțiunile și accidentele. În mod similar, în industria aerospațială, unde un singur defect electric poate provoca accidente catastrofale, este esențial să existe un detector de defecțiuni.
În concluzie, PCBA detector de defecțiuni curente este o componentă critică care asigură operațiuni sigure și fiabile în industrii. Este o soluție inteligentă care detectează și alertează cu privire la orice flux anormal de curent, asigurându-se că riscurile potențiale sunt tratate înainte ca acestea să se transforme în probleme grave. Odată cu creșterea complexității electronice, această tehnologie devine din ce în ce mai critică. Nu numai că economisește timp și bani, dar asigură și siguranța oamenilor și a echipamentelor. Flexibilitatea tehnologiei înseamnă că poate fi utilizată în diverse industrii, ceea ce o face un activ valoros pentru orice industrie care se bazează pe sisteme electrice.
Parametru | Capacitate |
Straturi | 1-40 de straturi |
Tip de asamblare | Orificiu traversant (THT), montare la suprafață (SMT), mixt (THT+SMT) |
Dimensiunea minimă a componentelor | 0201(01005 metric) |
Dimensiunea maximă a componentelor | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipuri de pachete de componente | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP etc. |
Pasul minim al padului | 0,5 mm (20 mil) pentru QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pentru BGA |
Lățimea minimă a urmei | 0,10 mm (4 mil) |
Clearance minime de urmărire | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensiunea minimă a forajului | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensiunea maximă a plăcii | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Grosimea plăcii | 0,0078 inchi (0,2 mm) până la 0,236 inchi (6 mm) |
Material de placă | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminiu, Frecvență înaltă, FPC, Rigid-Flex, Rogers etc. |
Finisaj de suprafață | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger etc. |
Tip pastă de lipit | Cu plumb sau fără plumb |
Grosimea cuprului | 0,5 OZ – 5 OZ |
Proces de asamblare | Lipirea prin reflow, lipirea prin val, lipirea manuală |
Metode de inspecție | Inspecție optică automată (AOI), raze X, inspecție vizuală |
Metode de testare interne | Test funcțional, Test de sondă, Test de îmbătrânire, Test de temperatură înaltă și joasă |
Timp de întoarcere | Prelevare de probe: 24 de ore până la 7 zile, Mass Run: 10 - 30 de zile |
Standarde de asamblare PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clasa ll |
1.Imprimare automată a pastei de lipit
2.tipărirea pastei de lipit finalizată
3.SMT alege și plasează
4.SMT alegeți și plasați gata
5.gata pentru lipirea prin reflow
6.lipirea prin reflow realizată
7.gata pentru AOI
8.Procesul de inspecție AOI
9.Plasarea componentelor THT
10.proces de lipire prin val
11.Asamblarea THT gata
12.Inspecție AOI pentru asamblarea THT
13.programare IC
14.test de functionare
15.Verificare și reparare QC
16.Proces de acoperire conformă PCBA
17.Ambalare ESD
18.Gata pentru livrare
Delivery Service
Payment Options