Din 2008, Unixplore Electronics oferă servicii de producție și furnizare la cheie pentru sisteme de alarmă PCBA de înaltă calitate în China și stabilește un parteneriat bun cu clienți din întreaga lume. Am fost certificati cu ISO9001:2015 și aderăm la standardul de asamblare PCB IPC-610E.
Am dori să profităm de această ocazie pentru a vă prezenta sistemul de alarmă PCBA de la Unixplore Electronics. Scopul nostru principal este să ne asigurăm că clienții noștri înțeleg pe deplin funcționalitatea și caracteristicile produselor noastre. Suntem întotdeauna dornici să cooperăm cu clienții existenți și noi pentru a crea un viitor mai bun.
PCBA (Ansamblu placă de circuit imprimat) al sistemului de alarmă pentru casă inteligentă este o parte importantă a sistemului de alarmă pentru casă inteligentă. PCBA fixează diverse componente electronice (cum ar fi microcontrolere, senzori, module GSM etc.) pe placa de circuit imprimat prin lipire și alte procese pentru a forma o placă de circuit completă, realizând astfel diverse funcții ale sistemului de alarmă inteligent pentru casă.
În sistemul de alarmă inteligent pentru casă, rolul PCBA este crucial. Este responsabil pentru conectarea și controlul diferitelor componente pentru a asigura funcționarea normală a sistemului. De exemplu, microcontrolerul servește ca cip principal de control și comunică cu alte componente prin PCBA pentru a obține controlul general al sistemului de alarmă. În același timp, senzori (cum ar fi senzori cu infraroșu activ, senzori de fum ionic, senzori de scurgeri de gaz etc.) sunt, de asemenea, conectați la sistem prin PCBA, responsabil pentru monitorizarea în timp real a stării de siguranță a mediului de acasă. Când apare o anomalie, senzorul va transmite prompt semnalul către microcontroler, iar apoi microcontrolerul va trimite informațiile de alarmă către telefonul mobil al utilizatorului prin modulul GSM.
În plus, procesul de fabricație a PCBA are, de asemenea, un impact important asupra performanței și stabilității sistemelor inteligente de alarmă pentru casă. În timpul procesului de fabricație, este necesar să se controleze strict achiziția, plasarea, sudarea și testarea componentelor pentru a se asigura că calitatea și performanța PCBA îndeplinesc cerințele. Numai în acest fel se poate garanta că sistemul de alarmă inteligent pentru casă va funcționa stabil și fiabil în timpul utilizării efective, oferind protecție eficientă pentru securitatea casei.
În general, sistemul de alarmă inteligent pentru casă PCBA este o componentă cheie pentru realizarea funcțiilor sistemului, iar calitatea și performanța acestuia afectează în mod direct stabilitatea și fiabilitatea sistemului. Prin urmare, atunci când proiectați și fabricați sisteme de alarmă inteligente pentru casă, este necesar să luați în considerare pe deplin cerințele de proiectare și producție ale PCBA pentru a vă asigura că sistemul poate funcționa optim.
Parametru | Capacitate |
Straturi | 1-40 de straturi |
Tip de asamblare | Orificiu traversant (THT), montare la suprafață (SMT), mixt (THT+SMT) |
Dimensiunea minimă a componentelor | 0201(01005 metric) |
Dimensiunea maximă a componentelor | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipuri de pachete de componente | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP etc. |
Pasul minim al padului | 0,5 mm (20 mil) pentru QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pentru BGA |
Lățimea minimă a urmei | 0,10 mm (4 mil) |
Clearance minime de urmărire | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensiunea minimă a forajului | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensiunea maximă a plăcii | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Grosimea plăcii | 0,0078 inchi (0,2 mm) până la 0,236 inchi (6 mm) |
Material de placă | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminiu, Frecvență înaltă, FPC, Rigid-Flex, Rogers etc. |
Finisaj de suprafață | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger etc. |
Tip pastă de lipit | Cu plumb sau fără plumb |
Grosimea cuprului | 0,5 OZ – 5 OZ |
Proces de asamblare | Lipire prin reflow, lipire prin val, lipire manuală |
Metode de inspecție | Inspecție optică automată (AOI), raze X, inspecție vizuală |
Metode de testare interne | Test funcțional, Test de sondă, Test de îmbătrânire, Test de temperatură înaltă și joasă |
Timp de întoarcere | Prelevare de probe: 24 de ore până la 7 zile, Mass Run: 10 - 30 de zile |
Standarde de asamblare PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clasa ll |
1.Imprimare automată a pastei de lipit
2.tipărirea pastei de lipit finalizată
3.SMT alege și plasează
4.SMT alegeți și plasați gata
5.gata pentru lipirea prin reflow
6.lipirea prin reflow realizată
7.gata pentru AOI
8.Procesul de inspecție AOI
9.Plasarea componentelor THT
10.proces de lipire prin val
11.Asamblarea THT gata
12.Inspecție AOI pentru asamblarea THT
13.programare IC
14.test de functionare
15.Verificare și reparare QC
16.Proces de acoperire conformă PCBA
17.Ambalare ESD
18.Gata pentru livrare
Delivery Service
Payment Options