Știri din industrie

Tehnologia de miniaturizare în procesarea PCBA

Tehnologia de miniaturizare joacă un rol important în procesarea PCBA. Face produsele electronice mai compacte și mai ușoare, îmbunătățind în același timp integrarea și performanța plăcilor de circuite. Acest articol va explora principiile, aplicațiile, avantajele și tendințele viitoare de dezvoltar......

Citeşte mai mult

Tehnologia de marcare cu laser în procesarea PCBA

Ca metodă avansată de marcare în industria modernă, tehnologia de marcare cu laser este, de asemenea, utilizată pe scară largă în domeniul prelucrării PCBA. Acest articol va explora în profunzime tehnologia de marcare cu laser în procesarea PCBA, inclusiv principii, avantaje, aplicații și tendințe v......

Citeşte mai mult

Procesul de întărire termică în procesarea PCBA

În procesarea PCBA, procesul de întărire termică este o etapă cheie a procesului. Este folosit pentru a întări materiale precum lipici sau agent de acoperire în procesul de sudare pentru a asigura stabilitatea și fiabilitatea plăcii de circuite. Acest articol va discuta despre procesul de întărire t......

Citeşte mai mult

Design flexibil de circuit în procesarea PCBA

Placa de circuite flexibile joacă un rol important în procesarea PCBA. Este moale, subțire și flexibil. Este potrivit pentru produsele electronice care trebuie să se îndoaie, să se plieze sau să aibă un spațiu mic. Acest articol va discuta despre proiectarea circuitelor flexibile în procesarea PCBA,......

Citeşte mai mult

Test de înaltă fiabilitate în procesarea PCBA

În domeniul procesării PCBA, testul de înaltă fiabilitate este o verigă cheie pentru a asigura calitatea și stabilitatea plăcilor de circuite. Acest articol va discuta despre testarea de înaltă fiabilitate în procesarea PCBA, inclusiv principiile de testare, metodele comune de testare, procesul de t......

Citeşte mai mult

Analiza defectelor de lipit în procesarea PCBA

lipirea este o parte indispensabilă a procesării PCBA. Cu toate acestea, pot apărea diferite defecte de lipire în timpul procesului de lipire, afectând calitatea și stabilitatea plăcii de circuite. Acest articol va analiza defectele de lipit în procesarea PCBA, inclusiv tipurile de defecte de lipire......

Citeşte mai mult

Aplicarea adezivului topitor la cald în procesarea PCBA

Ca material adeziv utilizat în mod obișnuit, adezivul topitor la cald joacă un rol important în procesarea PCBA. Acest articol va discuta despre aplicarea adezivului topitor la cald în procesarea PCBA, inclusiv principiul, scenariile de aplicare, avantajele și precauțiile adezivului topitor la cald.

Citeşte mai mult

Tehnologia de acoperire de protecție în procesarea PCBA

În procesul de procesare PCBA, tehnologia de acoperire de protecție joacă un rol vital. Acest articol va discuta despre tehnologia acoperirii de protecție în procesarea PCBA, inclusiv principiile tehnice, scenariile de aplicare, avantajele și precauțiile.

Citeşte mai mult

<...45 46 47 48 49...69 >