1. Defecte de sudare: Problemă: Îmbinările de sudură sunt slabe, sudare slabă, scurtcircuit sau circuit deschis. Soluție: Asigurați-vă că utilizați parametrii corecti ai procesului de lipit, cum ar fi temperatura și pasta de lipit, și efectuați controlul și inspecțiile de calitate adecvate.1. ......
Citeşte mai multProducția de PCBA în volum redus implică de obicei cantități de producție relativ mici, astfel încât sunt necesare strategii speciale pentru a asigura o calitate și eficiență ridicată a producției. Următoarele sunt câteva strategii de selecție pentru producția de PCBA de volum redus: Producția de P......
Citeşte mai mult1. Clarificați cerințele proiectului: Înainte de a începe procesul de selecție, clarificați nevoile și specificațiile proiectului. Aceasta include dimensiunea plăcii, cerințele de performanță, condițiile de mediu și constrângerile bugetare.
Citeşte mai multÎn procesarea PCBA, uneori se întâlnesc probleme incredibile de proces, iar inginerii și tehnicienii vor veni cu soluții inovatoare. Iată câteva anecdote și povești surprinzătoare de rezolvare a problemelor despre procesarea PCBA:
Citeşte mai multO atenție specială este necesară atunci când circuitele de radiofrecvență (RF) încorporate sunt implicate în proiectarea PCBA, deoarece circuitele RF au anumite cerințe unice pentru frecvență, zgomot, interferență și aspectul circuitului. Iată câțiva factori cheie atunci când se iau în considerare c......
Citeşte mai multPentru producătorii de produse electronice, asigurarea calității și fiabilității produselor lor este crucială pentru succes. O componentă cheie a acestui proces este testarea funcției PCBA. Testarea funcției PCBA se referă la procesul de verificare a performanței electrice și a funcționalității ansa......
Citeşte mai multExistă multe avantaje în utilizarea serviciilor de fabricație electronică contractuală (CEM) pentru nevoile dvs. de asamblare PCB: Economii de costuri: Producătorii de electronice contractuale beneficiază de economii de scară și pot achiziționa materiale și componente în vrac. Aceasta înseamnă că......
Citeşte mai multPe măsură ce dispozitivele electronice devin tot mai mici și mai complexe, utilizarea pachetelor BGA (ball grid array) a devenit din ce în ce mai comună. Lipirea acestor bile minuscule pe o placă de circuit este o etapă critică în procesul de fabricație și poate afecta semnificativ fiabilitatea prod......
Citeşte mai multDelivery Service
Payment Options