Știri din industrie

Explicație detaliată a fluxului de procesare PCBA: întregul proces, de la proiectare până la fabricație

Ansamblul plăcii de circuit imprimat (PCBA) este unul dintre pașii cheie în fabricarea produselor electronice. Acesta acoperă mai multe etape de la proiectarea plăcii de circuite până la instalarea componentelor și testarea finală. În acest articol, vom prezenta în detaliu întregul proces de procesa......

Citeşte mai mult

Cum să alegeți producătorul potrivit de PCBA: factori cheie și considerații

În industria actuală a producției de electronice, alegerea producătorului potrivit de PCBA este o decizie critică. PCBA este nucleul produselor electronice, iar calitatea și performanța acestuia afectează direct succesul produsului final. Acest articol va analiza în profunzime cum să alegeți producă......

Citeşte mai mult

Lipirea SMT și THT: două metode principale de asamblare a componentelor electronice

Tehnologia de montare la suprafață (SMT) și tehnologia de montare prin găuri (THT) sunt două metode principale de asamblare a componentelor electronice, care joacă roluri diferite, dar complementare în fabricarea electronică. Mai jos vom prezenta aceste două tehnologii și caracteristicile lor în det......

Citeşte mai mult

Principii de proiectare PCB și abilități de aspect: cheie pentru îmbunătățirea calității designului plăcii de circuite

Designul PCB este una dintre verigile cruciale în domeniul electronic modern, iar principiile bune de proiectare și abilitățile de aspect afectează direct performanța, fiabilitatea și stabilitatea plăcilor de circuite. Acest articol va explora câteva principii cheie de proiectare a PCB-urilor și teh......

Citeşte mai mult

Cele mai bune practici de aspect în proiectarea PCBA: integritatea semnalului și managementul termic

În proiectarea PCBA, aspectul este unul dintre factorii cheie pentru a asigura integritatea semnalului și managementul termic al plăcii de circuite. Iată câteva dintre cele mai bune practici de aspect în proiectarea PCBA pentru a asigura eficiența integrității semnalului și a managementului termic:

Citeşte mai mult

Lipire fără plumb vs lipire pe bază de plumb: compromis între protecția mediului și performanță

Lipirea fără plumb și lipirea pe bază de plumb sunt două metode comune de lipire și există un compromis între protecția mediului și performanță între ele. Mai jos este o comparație a celor două metode și avantajele și dezavantajele lor în ceea ce privește protecția mediului și performanța:

Citeşte mai mult

Defecte comune în asamblarea PCBA și soluțiile acestora

În timpul procesului de asamblare PCBA, pot apărea diverse defecte comune. Iată câteva defecte comune de asamblare PCBA și soluții posibile:

Citeşte mai mult

Tipuri de pachete de componente electronice: comparație SMD, BGA, QFN etc.

Tipurile de pachete de componente electronice joacă un rol cheie în fabricarea electronică, iar diferitele tipuri de pachete sunt potrivite pentru diferite aplicații și cerințe. Iată o comparație a unor tipuri comune de pachete de componente electronice (SMD, BGA, QFN etc.):

Citeşte mai mult

<...16 17 18 19 20...35 >