Știri

Aplicarea adezivului topitor la cald în procesarea PCBA

Ca material adeziv utilizat în mod obișnuit, adezivul topitor la cald joacă un rol important în procesarea PCBA. Acest articol va discuta despre aplicarea adezivului topitor la cald în procesarea PCBA, inclusiv principiul, scenariile de aplicare, avantajele și precauțiile adezivului topitor la cald.

Citeşte mai mult

Tehnologia de acoperire de protecție în procesarea PCBA

În procesul de procesare PCBA, tehnologia de acoperire de protecție joacă un rol vital. Acest articol va discuta despre tehnologia acoperirii de protecție în procesarea PCBA, inclusiv principiile tehnice, scenariile de aplicare, avantajele și precauțiile.

Citeşte mai mult

Procesul de nivelare cu aer cald în procesarea PCBA

Procesul de nivelare cu aer cald joacă un rol important în procesarea PCBA. Este o tehnologie de montare pe suprafață folosită în mod obișnuit, care poate rezolva eficient problema lipirii neuniforme a componentelor electronice. Acest articol va discuta despre procesul de nivelare a aerului cald în ......

Citeşte mai mult

Proces automat de lipire în procesarea PCBA

În procesarea PCBA, procesul automat de lipire este o metodă de lipire eficientă și precisă, care este crucială pentru îmbunătățirea eficienței producției și a calității produsului. Acest articol va discuta despre procesul de lipire automatizat în procesarea PCBA, inclusiv principiile procesului, av......

Citeşte mai mult

Tehnologia degetelor de aur în procesarea PCBA

Tehnologia degetelor de aur în procesarea PCBA este o tehnologie cheie de tratare a suprafeței, care joacă un rol vital în conectarea componentelor electronice și transmisia semnalului. Acest articol va introduce tehnologia gold finger în procesarea PCBA în detaliu, inclusiv principiile procesului, ......

Citeşte mai mult

Tehnologia de tratament termic în procesarea PCBA

În procesarea PCBA (Printed Circuit Board Assembly), tehnologia de tratament termic este un proces important care poate îmbunătăți în mod eficient performanța și stabilitatea componentelor electronice. Acest articol va discuta despre tehnologia de tratament termic în procesarea PCBA, inclusiv princi......

Citeşte mai mult

Selectarea pastei de lipit în procesarea PCBA

Pasta de lipit joacă un rol cheie în procesarea PCBA (Printed Circuit Board Assembly). Este un material important folosit în tehnologia de montare pe suprafață, care afectează direct calitatea sudurii și stabilitatea performanței produselor electronice. Acest articol va discuta despre selecția paste......

Citeşte mai mult

Tehnologia lipiciului conductiv în procesarea PCBA

În procesul de procesare PCBA (Printed Circuit Board Assembly), procesul de lipire conductivă este o tehnologie importantă, care joacă un rol cheie în conectarea circuitelor, repararea conductivă și fixarea componentelor electronice. Acest articol va discuta despre procesul de lipici conductiv în pr......

Citeşte mai mult

<...12 13 14 15 16...39 >