Tehnologie rezistentă la umiditate și rezistență la praf în procesarea PCBA

În procesul de fabricație al produselor electronice, PCBA (Asamblu placă de circuit imprimat) este o componentă de bază, iar calitatea acesteia afectează în mod direct performanța și viața produsului final. În procesul de procesare a PCBA, tehnologia rezistentă la umiditate și rezistență la praf este deosebit de importantă. Acest lucru nu se datorează doar faptului că umiditatea și praful pot provoca daune fizice la placa de circuit, ci și pentru că pot provoca o scădere a performanței electrice și chiar pot provoca eșecuri funcționale grave. Acest articol va discuta în detaliu tehnologia de rezistență la umiditate și rezistență la praf în procesarea PCBA.

I. Tehnologia rezistentă la umiditate

Impactul mediului umed asupra PCBA nu poate fi ignorat. Umiditatea poate pătrunde în materialul izolant al plăcii de circuit, provocând scurtcircuite electrice, coroziune și alte fenomene nedorite. Prin urmare, tehnologia rezistentă la umiditate este crucială în procesul de procesare a PCBA.

1. Depozitare uscată

Materialele și produsele semi-finisate prelucrate de PCBA trebuie păstrate într-un mediu uscat atunci când sunt depozitate. De obicei, ambalajele în vid sau pungile rezistente la umiditate sunt utilizate pentru a proteja componentele sensibile. În același timp, umiditatea depozitului trebuie să fie strict controlată. În general, este recomandat să-l mențineți între 30% -50% pentru a evita intruziunea de umiditate.

2. Acoperire rezistentă la umiditate

În procesarea PCBA, pentru a preveni în continuare influența umidității, se poate aplica o acoperire rezistentă la umiditate (cum ar fi vopsea cu trei rezistențe) pe suprafața plăcii de circuit. Această acoperire nu poate preveni în mod eficient infiltrarea umidității, dar poate proteja și placa de circuit de praf și substanțe chimice.

3. Reflow la temperatură scăzută

Procesul de lipit de reflow la temperaturi scăzute poate reduce eficient impactul umidității asupra PCBA. În timpul procesului de lipire, temperaturile mai scăzute pot reduce oxidarea îmbinărilor de lipit și pot reduce impactul vaporilor de apă generat într -un mediu umed asupra calității de lipire. Această metodă a fost utilizată pe scară largă în procesarea PCBA.

Ii. Tehnologie rezistentă la praf

Praful este una dintre sursele comune de poluare în procesul de procesare a PCBA. Particulele de praf pot provoca conectarea slabă a îmbinărilor de lipit sau chiar a scurtcircuitelor. Pentru a asigura calitatea PCBA, trebuie luate măsuri eficiente de rezistență la praf.

1. Atelier fără praf

În instalațiile de procesare PCBA, stabilirea unui atelier fără praf este un mijloc eficient pentru controlul poluării prafului. Atelierul fără praf elimină particulele de praf în aer printr-un sistem de purificare a aerului pentru a asigura curățenia mediului de producție. Acest lucru nu numai că poate îmbunătăți eficiența producției, dar poate reduce și rata defectă a produselor.

2. Film de protecție rezistent la praf

Pentru unele produse PCBA care trebuie să fie depozitate sau transportate pentru o lungă perioadă de timp, pentru ambalare poate fi utilizat o peliculă de protecție rezistentă la praf. Acest film de protecție poate preveni eficient intruziunea prafului și, de asemenea, joacă un anumit rol în rezistența la umiditate, asigurând în continuare calitatea produsului.

3. Curățarea regulată

Curățarea regulată a echipamentelor de producție și a zonelor de lucru este un mijloc important pentru a preveni acumularea de praf. Mai ales în procesul de procesare a PCBA, orice praf fin poate cauza probleme de calitate a produsului. Prin urmare, formularea unor proceduri de curățare stricte și asigurarea implementării acestora este o parte importantă a tehnologiei rezistente la praf.

Rezumat

Tehnologie rezistentă la umiditate și rezistență la praf înProcesare PCBAeste o legătură cheie pentru a asigura calitatea produsului. Prin depozitarea uscată, acoperirea rezistentă la umiditate, atelierul fără praf și alte mijloace tehnice, impactul umidității și prafului asupra PCBA poate fi redus eficient. Odată cu popularitatea din ce în ce mai mare a produselor electronice, cerințele pentru calitatea procesării PCBA sunt, de asemenea, din ce în ce mai mari. Prin urmare, în procesul de procesare a PCBA, trebuie să acordăm o importanță deosebită aplicării tehnologiei rezistente la umiditate și rezistență la praf pentru a asigura fiabilitatea și stabilitatea produsului.