Fluxul procesului în procesarea PCBA

procesare PCBA (Ansamblu placă de circuit imprimat) este o parte crucială a procesului de fabricație electronică, care implică mai multe etape și tehnologii. Înțelegerea fluxului procesului de procesare PCBA ajută la îmbunătățirea eficienței producției, la îmbunătățirea calității produsului și la asigurarea fiabilității procesului de producție. Acest articol va prezenta în detaliu fluxul de proces principal al procesării PCBA.

1. Fabricarea PCB

1.1 Proiectarea circuitului

Primul pas în procesarea PCBA esteproiectarea circuitelor. Inginerii folosesc software-ul EDA (electronic design automation) pentru a proiecta diagrame de circuite și pentru a genera diagrame de layout PCB. Acest pas necesită o proiectare precisă pentru a asigura progresul lin al procesării ulterioare.

1.2 Producția de PCB

Fabricați plăci PCB conform desenelor de proiectare. Acest proces include producția de grafică a stratului interior, laminarea, găurirea, galvanizarea, producția de grafică a stratului exterior și tratarea suprafeței. Placa PCB fabricată are plăcuțe și urme pentru montarea componentelor electronice.

2. Achiziția componentelor

După ce placa PCB este fabricată, componentele electronice necesare trebuie achiziționate. Componentele achiziționate trebuie să îndeplinească cerințele de proiectare și să asigure o calitate fiabilă. Acest pas include selectarea furnizorilor, comandarea componentelor și inspecția calității.

3. Plasture SMT

3.1 Imprimarea pastei de lipit

În procesul de patch-uri SMT (technologie de montare la suprafață), pasta de lipit este mai întâi imprimată pe placa de placare PCB. Pasta de lipit este un amestec care conține pulbere de staniu și flux, iar pasta de lipit este aplicată cu precizie pe tampon printr-un șablon de plasă de oțel.

3.2 Plasarea mașinii SMT

După ce imprimarea pastei de lipit este finalizată, componentele de montare la suprafață (SMD) sunt plasate pe suport folosind o mașină de plasare. Mașina de plasare folosește o cameră de mare viteză și un braț robotic precis pentru a plasa rapid și precis componentele în poziția specificată.

3.3 Lipirea prin reflow

După ce patch-ul este finalizat, placa PCB este trimisă la cuptorul de reflow pentru lipit. Cuptorul de reflow topește pasta de lipit prin încălzire pentru a forma o îmbinare de lipire fiabilă, fixând componentele pe placa PCB. După răcire, îmbinarea de lipit se solidifică din nou pentru a forma o conexiune electrică fermă.

4. Inspecție și reparație

4.1 Inspecție optică automată (AOI)

După finalizarea lipirii prin reflow, utilizați echipament AOI pentru inspecție. Echipamentul AOI scanează placa PCB printr-o cameră și o compară cu imaginea standard pentru a verifica dacă îmbinările de lipit, pozițiile componentelor și polaritatea respectă cerințele de proiectare.

4.2 Inspecție cu raze X

Pentru componente precum BGA (ball grid array) care sunt dificil de trecut inspecția vizuală, utilizați echipamente de inspecție cu raze X pentru a verifica calitatea îmbinărilor de lipire interne. Inspecția cu raze X poate pătrunde în placa PCB, poate afișa structura internă și poate ajuta la găsirea defectelor de lipire ascunse.

4.3 Inspecție manuală și reparație

După inspecția automată, inspecția și reparația ulterioară sunt efectuate manual. Pentru defectele care nu pot fi identificate sau procesate de echipamentele de inspecție automată, tehnicieni cu experiență vor efectua reparații manuale pentru a se asigura că fiecare placă de circuite îndeplinește standardele de calitate.

5. Plug-in THT și lipire prin val

5.1 Instalarea componentelor plug-in

Pentru unele componente care necesită o rezistență mecanică mai mare, cum ar fi conectori, inductori etc., pentru instalare este utilizată THT (tehnologia prin gaură). Operatorul introduce manual aceste componente în orificiile traversante de pe placa PCB.

5.2 Lipirea prin val

După ce componentele plug-in sunt instalate, pentru lipire se folosește o mașină de lipit prin valuri. Mașina de lipit prin val conectează pinii componentelor la plăcuțele plăcii PCB prin valul de lipit topit pentru a forma o conexiune electrică fiabilă.

6. Inspecție finală și asamblare

6.1 Test funcțional

După ce toate componentele sunt lipite, se efectuează un test funcțional. Utilizați echipamente speciale de testare pentru a verifica performanța electrică și funcționarea plăcii de circuite pentru a vă asigura că îndeplinește cerințele de proiectare.

6.2 Asamblarea finală

După ce testul funcțional este trecut, mai multe PCBA-uri sunt asamblate în produsul final. Acest pas include conectarea cablurilor, instalarea carcasei și etichetelor etc. După finalizare, se efectuează o inspecție finală pentru a se asigura că aspectul și funcționarea produsului îndeplinesc standardele.

7. Controlul calității și livrarea

În timpul procesului de producție, controlul strict al calității este cheia pentru asigurarea calității PCBA. Prin formularea de standarde detaliate de calitate și proceduri de inspecție, asigurați-vă că fiecare placă de circuite îndeplinește cerințele. În cele din urmă, produsele calificate sunt ambalate și expediate clienților.

Concluzie

Procesarea PCBA este un proces complex și delicat și fiecare pas este crucial. Prin înțelegerea și optimizarea fiecărui proces, eficiența producției și calitatea produsului pot fi îmbunătățite semnificativ pentru a satisface cererea pieței de produse electronice de înaltă performanță. În viitor, pe măsură ce tehnologia continuă să avanseze, tehnologia de procesare PCBA va continua să se dezvolte, aducând mai multe inovații și oportunități industriei de fabricare a electronicelor.