Lipire la temperatură ridicată în procesarea PCBA

În procesarea PCBA (Ansamblu placă de circuit imprimat), lipirea la temperatură ridicată este un material cheie care afectează direct calitatea lipirii și fiabilitatea plăcii de circuite. Acest articol va explora lipirea la temperatură ridicată în procesarea PCBA, va prezenta rolul, tipurile și avantajele acesteia, precum și măsurile de precauție în aplicațiile practice.

1. Rolul lipitului la temperatură ridicată

Asigurați stabilitatea îmbinărilor de lipit

Lipirea la temperatură ridicată se poate topi rapid la temperaturi ridicate și poate forma îmbinări solide de lipit pentru a se asigura că conexiunea dintre componentele de pe placa de circuit este stabilă și fiabilă. Acest lucru este crucial pentru performanța și fiabilitatea produselor electronice.

Îmbunătățiți eficiența lipirii

Lipirea la temperatură înaltă are un punct de topire mai scăzut și o conductivitate termică mai mare, ceea ce poate finaliza procesul de lipire într-un timp mai scurt, poate îmbunătăți eficiența sudurii și poate reduce costurile de producție.

2. Tipuri de lipire la temperatură înaltă

Lipitură pe bază de staniu la temperatură înaltă

Lipirea la temperatură înaltă pe bază de staniu este o lipire obișnuită la temperatură înaltă, ale cărei componente principale sunt staniul (Sn) și plumbul (Pb). Are fluiditate și umectabilitate bună, se poate topi rapid la temperaturi ridicate și se lipește ferm cu plăcuțele și componentele de lipit.

Lipire la temperatură înaltă fără plumb

Datorită îmbunătățirii cerințelor de protecție a mediului, lipirea la temperatură înaltă fără plumb a fost utilizată pe scară largă în procesarea PCBA. Componentele sale principale includ staniu (Sn) și argint (Ag), care au performanțe bune de lipit și protecție a mediului și înlocuiesc treptat lipirea tradițională la temperatură înaltă care conține plumb.

Lipitură la temperatură ridicată pe bază de paladiu

Lipitura la temperatură înaltă pe bază de paladiu este un lipit de înaltă temperatură, ale cărui componente principale sunt paladiul (Pd) și argintul (Ag). Are o conductivitate termică excelentă și rezistență la coroziune și este potrivit pentru medii de lipire cu cerere mare, cum ar fi electronicele aerospațiale și auto.

3. Avantajele lipirii la temperatură înaltă

Performanță bună de lipit

Lipirea la temperatură înaltă are o bună umectabilitate și fluiditate și poate forma rapid îmbinări solide de lipit la temperaturi ridicate pentru a asigura calitatea și fiabilitatea lipirii.

Reziduuri reduse

Lipirea la temperatură înaltă are de obicei un conținut mai scăzut de reziduuri, nu este ușor de produs zgură și bule de lipit și ajută la îmbunătățirea stabilității și consistenței sudurii.

Aplicabilitate largă

Diferite tipuri de lipire la temperatură înaltă pot îndeplini diferite cerințe de lipit și sunt potrivite pentru procesarea PCBA a diferitelor produse electronice, cum ar fi telefoane mobile, computere, electronice auto etc.

4. Precauții

Controlați temperatura de lipit

Când utilizați lipire la temperatură înaltă pentru sudare, temperatura de lipit trebuie controlată strict pentru a evita temperatura excesivă care cauzează defecte de lipit sau deteriorarea componentelor.

Acordați atenție timpului de lipit

Punctul de topire al lipirii la temperatură înaltă este scăzut, iar timpul de lipit nu trebuie să fie prea lung pentru a evita încălzirea excesivă și oxidarea sau deformarea îmbinărilor de lipit.

Alegeți un proces de lipire potrivit

Diferite tipuri de lipire la temperatură înaltă trebuie să aleagă un proces de sudare adecvat, cum ar fi lipirea manuală, lipirea prin val sau lipirea prin reflow, pentru a asigura calitatea și consistența sudurii.

Concluzie

Lipirea la temperatură ridicată joacă un rol important în procesarea PCBA și are un impact direct asupra performanței și fiabilității produselor electronice. Alegerea lipirii adecvate la temperatură înaltă și controlul strict al parametrilor de lipit poate îmbunătăți eficiența lipirii, poate asigura calitatea lipirii, poate reduce costurile de producție și poate promova dezvoltarea și inovarea industriei de fabricare a electronicelor. În același timp, acordați atenție tipurilor și metodelor de utilizare a lipirii la temperaturi înalte pentru a asigura siguranța și protecția mediului, pentru a îndeplini cerințele reglementărilor de protecție a mediului și pentru a promova dezvoltarea durabilă a industriei.