Câteva principii rezumate în proiectarea plăcilor PCB

Rezumăm câteva principii în timpul proiectării plăcilor de circuite imprimate:

Aspect

1.  Dispunerea se referă la aspectul rezonabil al componentelor circuitului. Ce fel de plasare este rezonabil. Un principiu simplu este împărțirea modulară și clară. Adică, persoanele cu o anumită bază de circuit pot vedea ce placă de circuit imprimat este folosită pentru a realiza ce funcții.

2. Pași specifici de proiectare: În primul rând, generați fișierul inițial al plăcii de circuit imprimat pe baza schemei, completați aspectul prealabil al plăcii de circuit imprimat, determinați zona relativă de aspect a plăcii de circuit imprimat și apoi spuneți structurii că structura este în funcție de zona pe care o oferim. Apoi, furnizați constrângeri specifice bazate pe proiectarea generală a structurii.

3. Pe baza constrângerilor structurale, finalizați desenul marginilor plăcii, deschiderile de poziționare și unele zone interzise, ​​apoi plasați conectorii.

4. Principiul de plasare a componentelor: în general, microcontrolerul de control principal (MCU) este plasat în centrul plăcii de circuit, iar circuitul de interfață este plasat aproape de interfață (cum ar fi porturile de rețea, USB, VGA etc.), Majoritatea interfețelor au funcții de protecție și filtrare la descărcarea electrostatică. Principiul urmat este de a proteja înainte de filtrare.

5. Urmează modulul de alimentare. De obicei, modulul principal de alimentare este plasat la priza de alimentare (cum ar fi 5V a sistemului). Modulele de alimentare independente (cum ar fi 2,5V furnizate de circuitele modulelor) pot fi amplasate în zone dens populate din cadrul aceleiași rețele de alimentare în funcție de condițiile reale.

6. Unele circuite interne nu sunt conectate la conector. Urmăm de obicei un principiu de bază: zonarea de mare viteză și de mică viteză, zonarea analogică și digitală, zonarea sursei de interferență și a receptorului sensibil.

7. Apoi, pentru modulele de circuit individuale, proiectați pe baza direcției de curgere a curentului în timpul proiectării circuitului.

Dispunerea generală a circuitului este cam așa, bineveniți să o adăugați și să o corectați.

Cablaj

1. Cea mai de bază cerință pentru cablare este asigurarea conectivității efective a tuturor

retelelor. Conectivitatea este ușor de realizat, dar eficiența este un concept vag. De fapt, în circuit există doar două tipuri de semnale: semnale digitale și semnale analogice. Pentru circuitele digitale, este de a asigura o toleranță suficientă la zgomot, în timp ce pentru semnalele analogice, este de a obține pierderi zero cât mai mult posibil.

2. Înainte de cablare, este de obicei necesar să înțelegeți întregul design laminat al plăcii de circuit imprimat, adică să planificați toate straturile de cablare în: stratul de cablare optim și stratul de cablare suboptim...., Stratul de cablare optim, care se referă la stratul complet de împământare adiacent, este în general folosit pentru a pune semnale importante (inclusiv toate semnalele din DDR, semnale diferențiale, semnale analogice etc.). Alte semnale (I2C, UART, SPI, GPIO) trec prin alte straturi și se asigură că numai semnalele relevante ale circuitului respectiv (cum ar fi DDR, porturi de rețea etc.) sunt prezente. Există în domenii importante.

3. În cablarea semnalului de mare viteză, reflectarea, diafonia, compatibilitatea electromagnetică și alte probleme trebuie luate în considerare, astfel încât potrivirea impedanței este în general necesară, cum ar fi linia unică 50R, linia diferențială 100R etc. Designul real ar trebui să prevaleze ( principiul este de a asigura impedanța egală și continuă). Discuțiile încrucișate iau în considerare în principal principiul 3W/2W, procesarea de împământare în grup etc.

4. Sursa de alimentare și circuitul de alimentare trebuie să asigure mai întâi o capacitate portantă suficientă, adică întregul circuit al sursei de alimentare trebuie să fie cât mai gros și scurt posibil. Din perspectiva compatibilității electromagnetice, ecoul se numește buclă, formând o antenă buclă și radiind spre exterior, minimizând astfel zona buclei cât mai mult posibil.

Împământare

1. Împământarea și proiectarea de împământare sunt foarte importante în proiectarea plăcilor de circuit imprimat, deoarece împământarea este un plan de referință important. Dacă există o problemă cu designul stratului de împământare, alte semnale nu pot fi stabile.

2. De obicei, îl putem împărți în împământare șasiu și împământare sistem. După cum sugerează și numele, împământarea șasiului este împământarea conexiunii din tablă a produsului, iar împământarea sistemului este planul de referință pentru întregul sistem de circuite.

3. Principiul practic al sistemelor și dulapurilor generale este că dulapul este împărțit în împământare și sistem și apoi conectat la condensatori de înaltă tensiune prin margele magnetice sau conexiuni multipunct.

4. Pe sistem: din punct de vedere funcțional, este împărțit în digital, analog și sursă de alimentare. (Întotdeauna a existat dezbatere despre împărțirea pământului. Eu vin de aici.)

În primul rând, cu un aspect foarte rezonabil, cred că terenul poate fi împărțit. Semnificația aspectului este foarte rezonabilă, adică zona digitală are doar semnale digitale, zona analogică are doar semnale analogice, zona de putere are doar semnale de putere și există un strat complet de împământare dedesubt. Deoarece curentul și curentul sunt foarte asemănătoare, ambele curg în jos și au un strat complet de împământare sub ele. Prin urmare, pe baza principiului celui mai scurt și cel mai jos, curg direct înapoi în jos, fără a scăpa în alte locuri.

Cu toate acestea, în unele cazuri, nu este ideal și există unele intersecții în zone diferite. În acest moment, este obișnuit să alegeți un singur punct de înțelegere și să folosiți rezistențe 0R (bille magnetice nu sunt recomandate deoarece au efecte de filtrare la frecvențe înalte). Rezistența este situată în zona cu cea mai densă intersecție și cea mai mică zonă de curgere.