Cum să adăugați imprimare pe mătase la dispozitivele SMT în designul PCB?

Imprime pe mătasePCBsunt foarte frecvente. Imprimeurile de mătase pe PCB au multe funcții auxiliare, cum ar fi: modele de produse indicator, datele plăcilor, clasarea ignifuge, etc, precum și unele interfețe și semne de jumper.

Pentru plăcile Non-High-Density, suntem obișnuiți să semnăm ramele exterioare, primele picioare etc. ale componentelor cu imprimare de mătase, astfel încât să putem identifica atunci când facem lipire manuală sau reparație.

Precauții pentru desenul cu amprentă de mătase al dispozitivului component SMT:

1. Componentele SOIC, pentru a evita ca semnele de mătase să ocupe spațiu suplimentar de aspect, ar trebui să desenați marginea dispozitivului sub dispozitivul SOIC și să marcați direcția dispozitivului.

2. Similar cu dispozitivul de ambalare cu picioare plate fără picioare QFN, cutia de imprimare cu sârmă nu poate apărea sub componentă. Pentru că chiar dacă imprimarea pe mătase este mică, are o înălțime. Înălțimea sigiliului de mătase plus înălțimea stratului de ulei verde de sudură pot cauza un dispozitiv de picior plat fără viteză, cum ar fi QFN. Fenomen de sudare. Așa cum se arată mai jos

3. Semne de peisaj sub suprafața dispozitivului non-pasiv, cum ar fi condensatoare de corecție, rezistență la cip, diode de corecție etc. În plus față de desenarea cadrelor acestor autocolante de suprafață, trebuie să desenați un logo sub componentă pentru a distinge distincția Este un condensator de patch sau o rezistență de patch sau o diodă.

4. Componentele de corecție cu o dimensiune mai mică de 0603 nu sunt recomandate pentru a marca imprimarea firului sub dispozitiv. Deoarece înălțimea imprimării de mătase va afecta calitatea sudurii, imprimarea imprimării de mătase este predispusă la deplasare, rezultând plăcuțele de imprimare pe sârmă, ceea ce afectează calitatea sudurii.