Din 2008, Unixplore Electronics furnizează servicii de producție și furnizare la cheie pentru difuzoare PCBA de înaltă calitate pentru afișare versuri în China. Compania este certificată cu ISO9001:2015 și aderă la standardul de asamblare PCB IPC-610E.
Unixplore Electronics este specializată în proiectarea la cheie și fabricarea difuzoarelor pentru afișarea versurilor PCB care acoperă PCB, achiziție de piese, asamblare SMT și THT, programare, test de funcționare, construirea cutiei, ambalare etc.
Această placă PCBA (Printed Circuit Board Assembly) pentru difuzorul de afișare a versurilor este concepută ținând cont de pasionații de muzică, oferind o modalitate unică și convenabilă de a transmite în flux și de a vă bucura de melodiile preferate, totul în timp ce afișați versurile.
Una dintre caracteristicile remarcabile ale acestei plăci PCBA este afișajul versurilor, care este integrat chiar în designul difuzorului. Indiferent dacă cânți pentru balada ta preferată sau cânți cel mai recent hit, versurile vor fi chiar în fața ta, făcând mai ușor ca niciodată să rămâi pe ritm și să cânți în ton. Acest tip de inovație atrage atenția, oferind o piesă excelentă de pornire a conversației pentru configurația muzicală.
Difuzorul de afișare cu versuri PCBA este, de asemenea, incredibil de versatil. Poate fi integrat cu ușurință în diverse sisteme de sunet, făcându-l un accesoriu grozav pentru petreceri sau evenimente în casă.
Fie că preferațiBluetoothsauWifistreaming, difuzorul de afișare cu versuri PCBA vă acoperă, cu opțiuni de conectivitate perfecte pentru o gamă largă de dispozitive. Și cu dimensiunea sa compactă și designul ușor, este ușor să iei acest difuzor PCBA oriunde te duci.
În plus, cu producția sa de sunet de înaltă calitate, vă puteți bucura de un sunet clar, cu bas profund și înalte bogate. Muzica nu a sunat niciodată mai bine.
Parametru | Capacitate |
Straturi | 1-40 de straturi |
Tip de asamblare | Orificiu traversant (THT), montare la suprafață (SMT), mixt (THT+SMT) |
Dimensiunea minimă a componentelor | 0201(01005 metric) |
Dimensiunea maximă a componentelor | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipuri de pachete de componente | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP etc. |
Pasul minim al padului | 0,5 mm (20 mil) pentru QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pentru BGA |
Lățimea minimă a urmei | 0,10 mm (4 mil) |
Clearance minime de urmărire | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensiunea minimă a forajului | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensiunea maximă a plăcii | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Grosimea plăcii | 0,0078 inchi (0,2 mm) până la 0,236 inchi (6 mm) |
Material de placă | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminiu, Frecvență înaltă, FPC, Rigid-Flex, Rogers etc. |
Finisaj de suprafață | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger etc. |
Tip pastă de lipit | Cu plumb sau fără plumb |
Grosimea cuprului | 0,5 OZ – 5 OZ |
Proces de asamblare | Lipire prin reflow, lipire prin val, lipire manuală |
Metode de inspecție | Inspecție optică automată (AOI), raze X, inspecție vizuală |
Metode de testare interne | Test funcțional, Test de sondă, Test de îmbătrânire, Test de temperatură înaltă și joasă |
Timp de întoarcere | Prelevare de probe: 24 de ore până la 7 zile, Mass Run: 10 - 30 de zile |
Standarde de asamblare PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clasa ll |
1.Imprimare automată a pastei de lipit
2.tipărirea pastei de lipit finalizată
3.SMT alege și plasează
4.SMT alegeți și plasați gata
5.gata pentru lipirea prin reflow
6.lipirea prin reflow realizată
7.gata pentru AOI
8.Procesul de inspecție AOI
9.Plasarea componentelor THT
10.proces de lipire prin val
11.Asamblarea THT gata
12.Inspecție AOI pentru asamblarea THT
13.programare IC
14.test de functionare
15.Verificare și reparare QC
16.Proces de acoperire conformă PCBA
17.Ambalare ESD
18.Gata pentru livrare
Delivery Service
Payment Options