Unixplore Electronics este specializată în producția la cheie și furnizarea de PCBA BEC de înaltă calitate în China din 2008, cu certificarea de calitate ISO9001:2015 și standardul de asamblare PCB IPC-610E.
În calitate de producător profesionist, UNIXPLORE Electronics ar dori să vă ofere calitate înaltăBEC PCBA, împreună cu cel mai bun serviciu post-vânzare și livrare la timp.
BEC(Circuitul de eliminare a bateriei)PCBA este conceput pentru a oferi o sursă de alimentare stabilă și continuă pentru dispozitivul dvs. BEC PCBA elimină necesitatea bateriilor, oferind o soluție rentabilă și prietenoasă cu mediul. BEC PCBA poate fi integrat cu ușurință în designul dispozitivului dvs. existent, făcându-l soluția perfectă pentru diverse aplicații.
De obicei, circuitul de eliminare a bateriei PCBA este echipat cu un sistem de protecție la supratensiune, asigurând că dispozitivul dumneavoastră este protejat de orice supratensiune bruscă. BEC PCBA dispune și de un sistem de protecție termică încorporat, care monitorizează temperatura circuitului și reglează alimentarea în consecință.
Acest PCBA este versatil și poate funcționa cu o gamă largă de dispozitive, inclusiv, dar fără a se limita la, lumini LED, jucării electronice și mașini cu telecomandă. Cu BEC PCBA, poți fi sigur că dispozitivul tău nu va rămâne niciodată fără energie!
Parametru | Capacitate |
Straturi | 1-40 de straturi |
Tip de asamblare | Orificiu traversant (THT), montare la suprafață (SMT), mixt (THT+SMT) |
Dimensiunea minimă a componentelor | 0201(01005 metric) |
Dimensiunea maximă a componentelor | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipuri de pachete de componente | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP etc. |
Pasul minim al padului | 0,5 mm (20 mil) pentru QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) pentru BGA |
Lățimea minimă a urmei | 0,10 mm (4 mil) |
Clearance minime de urmărire | 0,10 mm (4 mil) |
Dimensiunea minimă a forajului | 0,15 mm (6 mil) |
Dimensiunea maximă a plăcii | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Grosimea plăcii | 0,0078 inchi (0,2 mm) până la 0,236 inchi (6 mm) |
Material de placă | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Aluminiu, Frecvență înaltă, FPC, Rigid-Flex, Rogers etc. |
Finisaj de suprafață | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger etc. |
Tip pastă de lipit | Cu plumb sau fără plumb |
Grosimea cuprului | 0,5 OZ – 5 OZ |
Proces de asamblare | Lipirea prin reflow, lipirea prin val, lipirea manuală |
Metode de inspecție | Inspecție optică automată (AOI), raze X, inspecție vizuală |
Metode de testare interne | Test funcțional, Test de sondă, Test de îmbătrânire, Test de temperatură înaltă și joasă |
Timp de întoarcere | Prelevare de probe: 24 de ore până la 7 zile, Mass Run: 10 - 30 de zile |
Standarde de asamblare PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clasa ll |
1.Imprimare automată a pastei de lipit
2.tipărirea pastei de lipit finalizată
3.SMT alege și plasează
4.SMT alegeți și plasați gata
5.gata pentru lipirea prin reflow
6.lipirea prin reflow realizată
7.gata pentru AOI
8.Procesul de inspecție AOI
9.Plasarea componentelor THT
10.proces de lipire prin val
11.Asamblarea THT gata
12.Inspecție AOI pentru asamblarea THT
13.programare IC
14.test de functionare
15.Verificare și reparare QC
16.Proces de acoperire conformă PCBA
17.Ambalare ESD
18.Gata pentru livrare
Delivery Service
Payment Options